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サンノゼ拠点にて、半導体ウェハの研削や個片化(シンギュレーション)工程の最適化およびトラブルシューティングを担うポジションです。各種素材の実験計画、データ解析、報告書作成を通じて、顧客のプロセス統合を技術面から支援します。

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